Macchina per rivestimento di materiali semiconduttori
Questa macchina per il rivestimento di materiali semiconduttori è dotata di una testa di rivestimento con lama a virgola-, progettata specificamente per i processi di rivestimento di materiali ad alta-precisione come materiali semiconduttori, fotoresist, adesivi UV, materiali elettronici e materiali flessibili.
introduzione al prodotto
Dettagli del prodotto
1. Questa macchina per il rivestimento di materiali semiconduttori utilizza la tecnologia di polimerizzazione UV, consentendo una rapida formazione della pellicola; il processo di polimerizzazione può essere completato in pochi secondi, migliorando così in modo significativo l'efficienza produttiva.
2. Utilizzando un rullo di goffratura inciso con precisione, l'apparecchiatura imprime un motivo progettato sul rivestimento non completamente polimerizzato in condizioni specifiche di temperatura e pressione. Un sistema di controllo della pressione garantisce la consistenza e l'integrità della profondità del disegno in rilievo.
Caratteristiche del prodotto
Serie di prodotti modulari:
Metodi di rivestimento, metodi di asciugatura e moduli funzionali possono essere selezionati e configurati in base ai requisiti specifici.
01
Ampia finestra di rivestimento:
Adattabile a una varietà di scenari di rivestimento, particolarmente-adatto per ambienti di produzione con larghezze del substrato fino a 750 mm e velocità di linea elevate.
02
Modalità di rivestimento versatili:
Questa macchina di rivestimento per compositi polimerici farmaceutici è in grado di eseguire rivestimenti sia continui che intermittenti con elevata precisione.
03
Controllo della tensione del substrato:
Consente una gestione stabile del web anche in condizioni di bassa-tensione.
04
Design compatto:
Spazio-efficiente e facile da usare.
05
Specifiche del prodotto
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Tipo di rivestimento |
Lama a virgola |
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Larghezza nastro rullo guida |
850 mm |
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Larghezza del substrato |
750 mm |
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Larghezza del rivestimento |
700 mm |
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Velocità meccanica |
3 m/min |
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Velocità di rivestimento |
Regolabile tramite impostazioni digitali in base alla configurazione del tempo di polimerizzazione. |
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Spessore del rivestimento |
Spessore del singolo-lato del rivestimento continuo: 0. 3–0. 4 mm (determinato dall'impasto liquido; fare riferimento ai requisiti del materiale) Precisione dello spessore: inferiore o uguale a ±5 μm (escluse le zone con anomalie dei bordi) |
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Dimensioni dell'attrezzatura |
L 5598 mm × P 1920 mm × A 1584 mm (Soggetto alle dimensioni effettive) |
Vantaggi del prodotto
1. Questa macchina di rivestimento per compositi polimerici farmaceutici utilizza la polimerizzazione UV, consentendo una rapida formazione della pellicola; il processo di polimerizzazione può essere completato in pochi secondi, aumentando così significativamente l’efficienza produttiva.
2. Il sistema utilizza un rullo di goffratura inciso con precisione per imprimere un motivo progettato sul rivestimento non completamente indurito in condizioni specifiche di temperatura e pressione. Un sistema di controllo della pressione garantisce una profondità del modello coerente e l'integrità strutturale.
Campi di applicazione:Produzione di semiconduttori front-end, imballaggi avanzati, MEMS e sensori, ecc.
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